自动除胶设备

     全自动去胶设备广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺。

设备特点：

• 与传统的去胶设备相比自动化程度更高，采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务。

     主要优势：

• 自主研发的智能精准的传输控制系统

• 全自动化学品集中供液系统（CDS），药液溢流设计，减少单片药液用量，降低使用成本

• 晶圆表面去胶良品率100%，设备Through-Put 产能每小时200片（双TANK）

• 可选配单元模块对应不同的光阻去除需求药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温独立控制废液排气，有效保护人员作业适用工艺

  
  

集成电路领域：光阻去胶工艺

先进封装领域：TSV刻蚀后去胶工艺、UBM/RDL去胶工艺