主要优势
自主研发的智能精准的传输控制系统
全自动化学品集中供液系统(CDS);药液溢流设计,减少单片药液用量,降低使用成本清洗效果强,清洗良品率≥99%
可选配多组合的晶圆清洗工艺;对颗粒管控能力,≥0.1μm颗粒少于15颗
药液槽采用双槽体设计,可实现精确控温独立控制废液排气,有效保护人员作业适用工艺
集成电路领域:CMP后、膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA清洗、外延前清洗
先进封装领域:TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗
电话:0512-36869849
邮箱:zah@chzyd.com
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