将自动化技术与“镍钯金银棕化”工艺结合,已成为行业明确趋势。随着5G、AI及高性能计算对电子器件要求越来越高,这种集高可靠性、强兼容性、高效率于一体的自动化产线,正成为企业构筑技术壁垒、提升核心竞争力的关键投资。
特点:
通道数量:1~4条生产通道
产品规格:宽10~100mm,片厚0.08-1.5mm,长度:300mm(Max),镀区精度+0.075mm
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