轮体外径（直径）：是基本尺寸之一，直接关联设备空间。典型范围在 200mm - 400mm，常见的有 250mm 和 350mm 等规格。
轮体宽度：必须与待镀料带的宽度以及需电镀区域的位置精确匹配。
中心孔径：需与设备主轴配合，确保同心度和旋转稳定性。
轮体材料：核心要求是高强度、尺寸稳定、耐化学腐蚀且电绝缘。PEEK（聚醚醚酮） 是最主流的选择，因其能保证长期使用下的尺寸稳定性和耐用性。
轴/轴套材料：常见为不锈钢或钛合金，保证导电性、强度和耐磨性。
点镀孔特征：孔的形状、尺寸、数量和圆周分布都要与待镀工件精确一一对应。设计上，孔壁会采用锥面和倒圆角设计以优化药水流动，并设有主安装槽方便装配。
定位系统：确保料带输送位置精准。例如，有些设计会用直径为0.6mm的定位针穿过料带上的定位孔来精确定位。
电镀速度/产能：轮式点镀速度较快，典型范围在 10-16 m/min。高端设计可达30 m/min，但需电镀工艺配合。
镀区精度：取决于掩膜和密封配合，误差可控制在±0.1mm甚至更高。
电镀区域控制：核心是遮蔽设计。点镀孔周围会覆盖一层RTV（室温硫化硅橡胶）或硅胶带，利用其弹性压紧料带密封，只暴露要电镀的区域。
密封材料：RTV硅橡胶、硅胶。关键在于线接触密封，即在点镀瞬间，密封材料仅与端子侧面形成一条线的挤压，实现有效密封，防止镀液渗到背面污染产品，同时减少摩擦。
内部流道设计：轮体内部通常设有腔室和均流槽。点镀时，电镀液持续注入腔室（保证补充和散热），通过均流槽均匀分配到各点镀孔，确保所有镀位供液一致。
孔壁光洁度：为减少结晶堵塞，孔壁加工通常要求Ra0.8或更高的表面光洁度。